Chiplet概念龙头股票有哪些？ （2022/9/22）

Chiplet概念龙头股票有：

晶方科技：龙头股，2021年ROE为15.92%，净利5.76亿、同比增长50.95%，截至2022年09月21日市值为135.41亿。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

回顾近3个交易日，晶方科技期间整体下跌2.54%，最高价为20.58元，总市值下跌了3.4亿元。2022年股价下跌-162.7%。

长电科技：龙头股，长电科技2021年ROE为16.42%，净利29.59亿、同比增长126.83%，截至2022年09月21日市值为407.87亿。

公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。

回顾近3个交易日，长电科技期间整体下跌0.17%，最高价为22.68元，总市值下跌了7118.21万元。2022年股价下跌-34.92%。

Chiplet概念股其他的还有：

苏州固锝：2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

通富微电：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

华天科技：掌握Chiplet相关技术。

国星光电：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

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