封装芯片板块股票名单一览（2022/9/24）

封装芯片板块股票名单一览（2022/9/24）

2022年封装芯片概念股有：

长电科技：9月23日收盘消息，长电科技（600584）跌2.62%，报22.34元，成交额3.29亿元。

2021年公司ROE为16.42%，净利29.59亿、同比增长126.83%。

高德红外：9月23日收盘消息，高德红外最新报11.93元，成交量27.49万手，总市值为391.92亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

2021年高德红外ROE为17.46%，净利11.11亿、同比增长11%，截至2022年09月22日市值为402.76亿。

晶方科技：9月23日，晶方科技开盘报价20.41元，收盘于19.85元，跌3.08%。今年来涨幅下跌-171.03%，总市值为129.66亿元。

晶方科技2021年ROE为15.92%，净利5.76亿、同比增长50.95%。

光弘科技：9月23日光弘科技（300735）开盘报10.5元，截至15点收盘，该股报10.17元跌3.24%，成交9000.24万元，换手率1.16%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

光弘科技2021年ROE为8.16%，净利3.53亿、同比增长10.62%。

大族激光：9月23日消息，大族激光最新报价27.17元，3日内股价下跌6.11%；今年来涨幅下跌-90.95%，市盈率为14.3。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

2021年公司ROE为18.66%，净利19.94亿、同比增长103.74%。

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