封装测试板块概念股一览（2022/9/28）

9月28日盘中分析，封装测试概念报跌，苏州固锝-4.59%领跌，通富微电、华天科技、长电科技、晶方科技等股票跟跌。封装测试板块概念股有：

华润微：公司的毛利率35.33%，净利率24.41%，净资产收益率15.4782%，2021年总营业收入92.49亿，同比增长32.56%；扣非净利润20.99亿，同比增长145.98%。

国内功率半导体IDM龙头，公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供半导体产品和系统解决方案。

近5个交易日股价下跌1.58%，最高价为49.36元，总市值下跌了10.03亿，当前市值为629.82亿元。

太极实业：太极实业2021年报显示，公司的毛利率10.98%，净利率4.15%，净资产收益率11.77%，总营业收入242.89亿，同比增长36.1%；扣非净利润8.92亿，同比增长15%。

子公司海太半导体有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

在近5个交易日中，太极实业有2天下跌，期间整体下跌0.85%。和5个交易日前相比，太极实业的市值下跌了1.05亿元，下跌了0.85%。

晶方科技：2021年报显示，公司的毛利率52.28%，净利率41.01%，净资产收益率15.92%，总营业收入14.11亿，同比增长27.88%；扣非净利润4.71亿，同比增长43.24%。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

近5个交易日股价下跌2.67%，最高价为20.94元，总市值下跌了3.53亿。

长电科技：公司2021年实现总营业收入305.02亿，同比增长15.26%；净利润24.87亿，同比增长161.22%，毛利率18.41%，净利率9.7%，净资产收益率16.42%。

公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

近5个交易日，长电科技期间整体下跌2.32%，最高价为23.16元，最低价为22.41元，总市值下跌了9.25亿。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。