半导体封装行业股票龙头名单有哪些？（2022/9/30）

股涨停2022-09-30 09:10:57 举报

2022年半导体封装行业股票龙头有：

康强电子002119：半导体封装龙头股，公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

公司净资产收益率17.16%，毛利率18.85%，净利率8.26%，2021年总营业收入21.95亿，同比增长41.71%；扣非净利润1.67亿，同比增长121.37%。

9月30日开盘消息，康强电子今年来涨幅下跌-31.25%，成交额8523.34万元。

半导体封装行业股票其他的还有：

通富微电002156：近5个交易日股价下跌5.48%，最高价为16.9元，总市值下跌了11.3亿，当前市值为206.13亿元。

歌尔股份002241：近5日歌尔股份股价下跌1.9%，总市值下跌了17.77亿，当前市值为933.82亿元。2022年股价下跌-108.42%。

新朋股份002328：近5个交易日股价下跌5.1%，最高价为5.8元，总市值下跌了2.08亿。

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