2022年晶圆股票概念有哪些？（9月30日）

以下是股涨停为您整理的2022年晶圆概念股：

1、高德红外：高德红外从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为28.24亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的16.38亿元，最高为2021年的35亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近30日高德红外股价下跌13.02%，最高价为15.82元，2022年股价下跌-108.33%。

2、达华智能：达华智能从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为22.13亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的21.15亿元，最高为2019年的22.84亿元。

公司自行设计COB模块生产线，掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术，成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。

近30日达华智能股价下跌28.86%，最高价为4.65元，2022年股价下跌-7%。

3、太极实业：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为196.84亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的169.17亿元，最高为2021年的242.89亿元。

2018年7月23日公告，公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体(无锡)有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。

太极实业在近30日股价下跌30.19%，最高价为7.62元，最低价为7.38元。当前市值为121.32亿元，2022年股价下跌-42.06%。

4、新朋股份：深科技从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为148.93亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的132.24亿元，最高为2021年的164.88亿元。

国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

近30日股价下跌26.3%，2022年股价下跌-52.03%。

5、深科技：从新朋股份近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为41.92亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的36.02亿元，最高为2021年的47.22亿元。

2019年年报披露，2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

近30日新朋股份股价下跌39.51%，最高价为7.56元，2022年股价下跌-15.69%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。