股涨停2022-10-01 23:35:50 举报
封装芯片概念股2022年有:
高德红外002414:9月30日收盘消息,高德红外002414收盘涨0.87%,报11.62。市值381.74亿元。
从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为36.22%,过去五年营收最低为2017年的10.16亿元,最高为2021年的35亿元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
长电科技600584:9月30日消息,长电科技开盘报21.56元,截至下午3点收盘,该股跌0.97%,报21.43元。当前市值381.36亿。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为6.34%,过去五年营收最低为2019年的235.26亿元,最高为2021年的305.02亿元。
大族激光002008:9月30日消息,大族激光截至15时,该股跌1.1%,报26.06元;5日内股价下跌3.34%,市值为274.13亿元。
从近五年营收复合增长来看,大族激光近五年营收复合增长为9.02%,过去五年营收最低为2019年的95.63亿元,最高为2021年的163.32亿元。
公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产,在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售,应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节,产品性能得到客户的普遍认可。
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