集成电路封装相关概念股2022年名单一览（10月4日）

2022年集成电路封装概念股有：

太极实业：9月30日消息，太极实业主力净流入39.09万元，散户净流出59.4万元。

太极实业2021年ROE为11.77%，净利9.09亿、同比增长9.13%，截至2022年09月21日市值为125.53亿。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

华天科技：9月30日消息，华天科技9月30日主力资金净流出564.25万元，超大单资金净流出475.54万元，大单资金净流出88.71万元，散户资金净流入1303.59万元。

2021年公司ROE为14.04%，净利14.16亿、同比增长101.75%，截至2022年09月22日市值为280.39亿。

公司使用募集资金10.3亿元对全资子公司华天科技（西安）有限公司进行增资，用于其实施募集资金投资项目“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”。

长电科技：9月30日该股主力净流出1759.56万元，超大单净流出61.4万元，大单净流出1698.17万元，中单净流入66.53万元，散户净流入1693.04万元。

2021年长电科技ROE为16.42%，净利29.59亿、同比增长126.83%，截至2022年09月21日市值为407.87亿。

国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国内第一、全球第三的半导体封测企业。

飞凯材料：9月30日消息，飞凯材料资金净流出603.55万元，超大单资金净流入143.31万元，换手率1.2%，成交金额1.07亿元。

2021年公司ROE为12.93%，净利3.86亿、同比增长67.89%，截至2022年09月22日市值为98.75亿。

紫外固化材料；电子化学材料（包括屏幕显示材料和半导体材料等）。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料，广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。

康强电子：9月30日该股主力净流出362.31万元，超大单净流出239.96万元，大单净流出122.35万元，中单净流出176.23万元，散户净流入538.54万元。

康强电子2021年ROE为17.16%，净利1.81亿、同比增长106.11%，截至2022年09月22日市值为45.41亿。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

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