半导体封装测试上市龙头企业名单一览（2022/10/5）
股涨停2022-10-05 06:10:09 举报
A股半导体封装测试上市龙头企业一览，半导体封装测试上市龙头企业有：
长电科技600584：半导体封装测试龙头股。
2021年长电科技总营收305.02亿，同比增长15.26%；扣非净利润24.87亿，同比增长161.22%；净资产收益率16.42%，毛利率18.41%，净利率9.7%，市盈率为13.33。
公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
近7个交易日，长电科技下跌7.05%，最高价为22.71元，总市值下跌了26.87亿元，下跌了7.05%。
华天科技002185：公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
新朋股份002328：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
台基股份300046：湖北台基半导体股份有限公司是深交所创业板上市公司(股票简称，台基股份；股票代码，300046)，现注册资本为14208万元。
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