半导体封装概念龙头股是哪些股票？（2022/10/7）
股涨停2022-10-07 00:24:44 举报
2022年半导体封装概念龙头股有：
康强电子002119：半导体封装龙头股。
9月30日该股主力净流出362.31万元，超大单净流出239.96万元，大单净流出122.35万元，中单净流出176.23万元，散户净流入538.54万元。
9月30日，康强电子（002119）5日内股价下跌5.67%，今年来涨幅下跌-34.67%，跌2.54%，最新报10.76元/股。
通富微电002156：2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。
歌尔股份002241：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。
新朋股份002328：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
兴森科技002436：2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
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