2022年电子铜箔概念上市公司有哪些？（10月9日）

2022年电子铜箔概念上市公司有哪些？（10月9日）

股涨停为您整理的2022年电子铜箔概念股，供大家参考。

铜陵有色：9月30日消息，铜陵有色开盘报价2.6元，收盘于2.61元，涨0.38%。当日最高价2.64元，市盈率9。

2021年公司实现营业收入1310.34亿元，同比增长31.77%；归属于上市公司股东的净利润31.01亿元，同比增长258.29%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润27.38亿元，同比增长299.88%。

研究推动具备条件的子公司科创板分拆上市。公司于2020年6月29日早公告，拟将控股子公司铜冠铜箔分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，铜陵有色股权结构不会发生变化，且仍拥有对铜冠铜箔的控股权，铜冠铜箔将成为公司旗下独立的电子铜箔业务上市平台。

诺德股份：9月30日消息，诺德股份5日内股价下跌2.7%，今年来涨幅下跌-85.92%，最新报8.5元，市盈率为29.39。

公司2021年实现营业收入44.46亿元，同比增长106.32%；归属于上市公司股东的净利润4.05亿元，同比增长7421.93%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.75亿元，同比增长842.61%。

公司在广东省惠州市、青海省西宁市拥有两个以锂电铜箔为主的生产基地，是国内行业领先的电子铜箔生产企业之一，其中青海铜箔基地建成产能将达到50，000吨/年，惠州铜箔基地建成后产能将达到20，000吨/年，诺德股份在国内动力锂电铜箔领域的市场占有率较高，稳居国内市场领先水平。

铜冠铜箔：铜冠铜箔最新报价12.08元，7日内股价下跌9.77%；今年来涨幅下跌-79.64%，市盈率为20.48。

2021年铜冠铜箔实现营业收入40.82亿元，同比增长65.92%；归属于上市公司股东的净利润3.68亿元，同比增长412.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.49亿元，同比增长507.88%。

公司拟使用部分超募资金用于实施全资子公司投资建设年产1万吨/年高精度储能用超薄电子铜箔项目，项目计划总投资金额9.32亿元。

超华科技：9月30日收盘消息，超华科技截至15点，该股报4.69元，跌1.26%，7日内股价下跌11.09%，总市值为43.69亿元。

2021年公司实现营业收入24.72亿元，同比增长93.49%；归属于上市公司股东的净利润7188.59万元，同比增长234.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1亿元，同比增长182.09%。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示，公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能，且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股，募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元，将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元，将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元，将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元。

嘉元科技：9月30日，嘉元科技开盘报价53.16元，收盘于52.16元，跌1.27%。当日最高价为54.12元，最低达52.03元，成交量2.91万手，总市值为122.16亿元。

嘉元科技2021年实现营业收入28.04亿元，同比增长133.26%；归属于上市公司股东的净利润5.5亿元，同比增长195.02%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.97亿元，同比增长203.54%。

公司是全球可生产4.5微米铜箔的龙头公司，全资1.05亿元收购山东信力源电子铜箔100%股权及资产，公司可通过技改提升信力源产品技术及盈利能力，快速实现进一步扩大产能规模。

宝鼎科技：9月30日收盘消息，宝鼎科技开盘报价14.13元，收盘于13.91元。5日内股价下跌2.3%，总市值为42.6亿元。

公司2021年实现营业收入3.53亿元，同比增长-3.68%；归属于上市公司股东的净利润636.71万元，同比增长-16.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-243.37万元，同比增长-122.71%。

公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。

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