先进封装相关概念股2022年名单一览(10月11日)

股涨停2022-10-11 07:22:48 举报

先进封装相关概念股2022年名单一览(10月11日)

以下是股涨停为您整理的2022年先进封装概念股:

西陇科学:10月10日消息,西陇科学10月10日主力资金净流入401.03万元,超大单资金净流入198.77万元,大单资金净流入202.27万元,散户资金净流出743.86万元。

公司2021年ROE为9.61%,净利2.04亿、同比增长258.47%。

超净高纯化学剂龙头,用于芯片清晰和刻蚀;子公司华讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

金龙机电:资金流向数据方面,10月10日主力资金净流流入840.33万元,超大单资金净流入221.57万元,大单资金净流入618.76万元,散户资金净流出1513.52万元。

金龙机电2021年ROE为-8.52%,净利-1.02亿、同比增长57.91%,截至2022年09月22日市值为47.71亿。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品,提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案,实现全功能和SLT测试步骤,基于插槽的SLT分类器,用于大规模并行测试,基于固件的PC测试这三大功能。

朗迪集团:10月10日消息,朗迪集团资金净流入17.9万元,换手率2.2%,成交金额5573.46万元。

2021年ROE为14.05%,净利1.47亿、同比增长31.67%,截至2022年09月21日市值为25.06亿。

公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务,公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等,属于国家重点支持的领域之一。

本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。