2022年A股半导体集成电路板块股票有哪些？（10月11日）

2022年A股半导体集成电路板块股票有哪些？（10月11日）

股涨停为您整理的2022年半导体集成电路概念股，供大家参考。

有研新材：10月11日消息，有研新材截至12时37分，该股报12.59元，涨2.86%，3日内股价下跌14.53%，总市值为106.58亿元。

公司处在多晶硅（半导体集成电路和硅太阳能电池的基础材料）产业链条的中间可以充分利用大直径单晶回收料，将其用于生产太阳能电池单晶硅。

从近五年净利率来看，有研新材近五年净利率均值为1.38%，过去五年净利率最低为2019年的1.07%，最高为2018年的1.73%。

文一科技：10月11日午间收盘消息，文一科技最新报10.14元，成交量3万手，总市值为16.06亿元。

1978年研制出中国第一套塑料封装模具，1985年研制开发了中国第一套挤出模具，是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位，2002年元月在上海证券交易所上市，成为模具行业第一家上市公司。

从近五年净利率来看，公司近五年净利率均值为-3.87%，过去五年净利率最低为2019年的-30.57%，最高为2020年的3.41%。

士兰微：10月11日士兰微午间收盘消息，7日内股价下跌11.48%，今年来涨幅下跌-73.73%，最新报30.66元，涨1.46%，市值为434.17亿元。

士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主要的、综合型的集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的半导体集成电路企业迈进。

从近五年净利率来看，公司近五年净利率均值为4.66%，过去五年净利率最低为2019年的-3.45%，最高为2021年的21.1%。

太极实业：10月11日午间收盘消息，太极实业5日内股价下跌7.65%，截至12时37分，该股报5.57元，涨1.46%，总市值为117.31亿元。

子公司十一科技专业从事工程咨询，工程设计和工程总承包业务以及光伏电站的投资和运营。资料显示，十一科技承担的咨询、设计、监理、总承包工程近万项，对半导体集成电路、新型显示器件、生物制品、光伏新能源等高新技术产品生产环境所需要的净化空调系统、工业气体系统、纯水系统、化学品系统、自动控制系统的工程设计与建造具有良好的经验。

从太极实业近五年净利率来看，近五年净利率均值为4.53%，过去五年净利率最低为2021年的4.15%，最高为2020年的5.33%。

华天科技：10月11日讯息，华天科技3日内股价下跌4.23%，市值为253.8亿元，涨1.41%，最新报7.92元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

从近五年净利率来看，华天科技近五年净利率均值为8.29%，过去五年净利率最低为2019年的3.61%，最高为2021年的14.2%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。