2022年先进封装概念股名单全梳理（10月13日）

股涨停2022-10-13 23:30:20 举报

2022年先进封装概念股有：

1、帝科股份：2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

近3日帝科股份股价上涨9.72%，总市值上涨了900万元，当前市值为51.96亿元。2022年股价下跌-53.98%。

2、朗迪集团：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

在近3个交易日中，朗迪集团有2天上涨，期间整体上涨12.08%，最高价为15.5元，最低价为12.21元。和3个交易日前相比，朗迪集团的市值上涨了3.34亿元。

3、兴森科技：主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

兴森科技（002436）3日内股价2天上涨，上涨7.67%，最新报9.65元，2022年来下跌-43.73%。

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