2022年电子铜箔概念受益的上市公司有哪些？（10月14日）

以下是股涨停为您整理的2022年电子铜箔概念股：

超华科技：从近三年总资产收益率来看，超华科技近三年总资产收益率均值为1.02%，过去三年总资产收益率最低为2020年的0.57%，最高为2021年的1.9%。

公司年产8000吨高精度电子铜箔项目（二期）处于满产运转状态超华科技

超华科技在近30日股价下跌18.56%，最高价为6.55元，最低价为5.92元。当前市值为46.68亿元，2022年股价下跌-62.08%。

宝鼎科技：从公司近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为3.1%，过去三年总资产收益率最低为2021年的0.83%，最高为2019年的7.44%。

公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。

近30日宝鼎科技股价下跌8.75%，最高价为16.71元，2022年股价下跌-2.1%。

铜冠铜箔：铜冠铜箔从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为5.91%，过去三年总资产收益率最低为2020年的2.53%，最高为2021年的11.59%。

PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）；其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。

回顾近30个交易日，铜冠铜箔下跌20.14%，最高价为15.81元，总成交量1.07亿手。

诺德股份：从诺德股份近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为1.23%，过去三年总资产收益率最低为2019年的-1.35%，最高为2021年的4.85%。

公司在广东省惠州市、青海省西宁市拥有两个以锂电铜箔为主的生产基地，是国内行业领先的电子铜箔生产企业之一，其中青海铜箔基地建成产能将达到50，000吨/年，惠州铜箔基地建成后产能将达到20，000吨/年，诺德股份在国内动力锂电铜箔领域的市场占有率较高，稳居国内市场领先水平。

回顾近30个交易日，诺德股份股价下跌14.24%，总市值上涨了4.71亿，当前市值为153.28亿元。2022年股价下跌-80.41%。

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