A股CMOS上市龙头企业一览（2022/10/14）

CMOS上市龙头企业有：

韦尔股份：CMOS龙头股，资金流向数据方面，10月13日主力资金净流流出3237.47万元，超大单资金净流入522.55万元，大单资金净流出3760.03万元，散户资金净流入6954.18万元。

10月14日韦尔股份开盘消息，7日内股价下跌8.01%，今年来涨幅下跌-305.78%，最新报77.35元，涨1.11%，市值为916.06亿元。

摄像头CIS芯片龙头，全球市占率3年内从10%提升至30%，业绩复合增速接近50%。是国内销售规模第二的半导体设计公司（仅次于海思半导体），也是全球第三CMOS图像传感器芯片供应商。

CMOS概念股其他的还有：

众合科技：10月14日消息，众合科技5日内股价上涨3.24%，今年来涨幅下跌-31.73%，最新报7.14元，市盈率为19.35。全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

苏州固锝：10月14日消息，苏州固锝最新报11.92元，涨0.34%。成交量5.75万手，总市值为97.11亿元。规模化生产物联网领域各种新型传感器；拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术。

华天科技：10月14日消息，华天科技最新报价8.31元，3日内股价上涨3.76%；今年来涨幅下跌-54.42%，市盈率为16.58。晶圆级封装技术已经用于各种产品中，如CMOS传感器，MEMS，指纹识别，2.5DInterposer，3Dmemory，光学模组，汽车模组，手势识别等。

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