半导体封装行业龙头股有哪些？（2022/10/14）
股涨停2022-10-14 12:52:10 举报
2022年半导体封装龙头股有：
康强电子002119：
龙头，2022年第二季度季报显示，公司营收4.94亿，同比增长-15.19%；实现归母净利润4804.26万，同比增长-0.54%；每股收益为0.13元。
宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
10月14日消息，康强电子7日内股价下跌2.48%，截至12时52分，该股报11.02元，涨1.38%，总市值为41.36亿元。
半导体封装概念其他的还有：通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路、上海新阳、聚飞光电、飞凯材料、劲拓股份、联得装备等。
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