Chiplet板块股票有哪些？（2022/10/16）

Chiplet概念股有：

易天股份：

易天股份（300812）10日内股价上涨4.63%，最新报16.62元/股，涨7.02%，今年来涨幅下跌-32.19%。

公司2022年第二季度实现总营收2.19亿元，同比增长73.45%；毛利润为6190.3万元，净利润为2190.48万元。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

正业科技：

10月14日，正业科技开盘报价8.53元，收盘于8.88元，涨4.35%。当日最高价为8.9元，最低达8.53元，成交量3.63万手，总市值为32.65亿元。

正业科技公司2022年第二季度实现总营收3.69亿，同比增长-0.18%；毛利润1.18亿。

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

富满微：

10月14日消息，富满微开盘报价41.68元，收盘于42.39元，涨3.09%。今年来涨幅下跌-85.66%，市盈率19.01。

2022年第二季度，富满微公司实现营业总收入1.76亿元，毛利率31.62%，净利润为217.63万元。

公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

文一科技：

10月14日消息，文一科技今年来涨幅上涨18.15%，截至下午3点收盘，该股报11.02元，涨3.09%，换手率5.93%。

2022年第二季度季报显示，文一科技公司总营收1.01亿，同比增长-9.11%；净利润859.06万，同比增长437.72%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。