2022年半导体封装上市龙头公司汇总（10月17日）
股涨停2022-10-17 07:48:53 举报
2022年半导体封装上市龙头公司有：
康强电子：半导体封装龙头
近7日股价上涨0.09%，2022年股价下跌-31.13%。
封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
兴森科技：回顾近5个交易日，兴森科技有3天上涨。期间整体上涨12.01%，最高价为10.25元，最低价为8.83元，总成交量1.94亿手。
木林森：近5个交易日，木林森期间整体上涨6.18%，最高价为8.65元，最低价为8.03元，总市值上涨了7.87亿。
上海新阳：近5个交易日股价上涨5.39%，最高价为29.48元，总市值上涨了4.92亿。
聚飞光电：近5日聚飞光电股价上涨5.64%，总市值上涨了3.09亿，当前市值为54.77亿元。2022年股价下跌-60.54%。
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