先进封装相关上市公司有哪些？（2022/10/18）

2022年先进封装概念股有：

中富电路：10月18日消息，中富电路开盘报价16.99元，收盘于17.85元，涨5.62%。当日最高价19.2元，最低达16.83元，总市值31.38亿。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

帝科股份：10月18日消息，帝科股份3日内股价上涨7.73%，最新报56.31元，涨1.75%，成交额1.73亿元。

公司总股本1万股，流通A股6951.12股，每股收益0.94元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

硕贝德：10月18日消息，硕贝德开盘报价8.93元，收盘于9.01元，涨0.78%。当日最高价9.14元，市盈率90.1。

总股本4.66万股，流通A股3.83万股，每股收益0.1元。

公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。

西陇科学：10月18日消息，西陇科学7日内股价上涨12.18%，截至收盘，该股报7.14元，涨0.56%，总市值为41.78亿元。

公司总股本5.85万股，流通A股3.94万股，每股收益0.35元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

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