股涨停2022-10-19 11:21:39 举报
2022年芯片封装概念股有:
亚光科技300123:亚光科技10月19日股价,截至11时21分,该股涨4.11%,股价报6.08元,成交563.06万手,成交金额3339.27万元,换手率0.57%,最新A股总市值59.45亿元。
从近五年营收复合增长来看,亚光科技近五年营收复合增长为10.98%,过去五年营收最高为2019年的22.06亿元,最低为2017年的10.47亿元。
大港股份002077:10月19日早盘消息,大港股份今年来涨幅上涨37.14%,最新报12.7元,成交额1.15亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-15.02%,过去五年营收最低为2021年的6.84亿元,最高为2018年的16.9亿元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,目前月产能1.5万片;上海旻艾则是国内专业化独立第三方集成电路测试企业。
文一科技600520:10月19日消息,文一科技截至11时21分,该股涨1.43%,报11.32元,5日内股价上涨9.32%,总市值为17.74亿元。
从文一科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为9.13%,过去五年营收最低为2019年的2.59亿元,最高为2021年的4.44亿元。
公司从2004年开始,承担多个国家、省、市研发项目,包括:极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等。
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