2022年晶圆测试上市公司概念股有哪些？（10月20日）

2022年晶圆测试上市公司概念股有哪些？（10月20日）

股涨停为您整理的2022年晶圆测试概念股，供大家参考。

1、苏奥传感：苏奥传感公司2022年第二季度营收同比增长-7.99%至2.01亿元，苏奥传感毛利润为5578.5万，毛利率27.7%，扣非净利润同比增长-26.13%至1826.28万元。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

回顾近30个交易日，苏奥传感股价下跌19.39%，最高价为7.58元，当前市值为49.39亿元。

2、气派科技：气派科技公司2022年第二季度营收同比增长-24.71%至1.61亿元，气派科技毛利润为2313.78万，毛利率14.39%，扣非净利润同比增长-98.33%至78.02万元。

拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

近30日气派科技股价下跌17.77%，最高价为31.03元，2022年股价下跌-94.25%。

3、华峰测控：2022年第二季度华峰测控营收同比增长35.01%至2.82亿元，毛利润为2.18亿，毛利率77.45%。

公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

回顾近30个交易日，华峰测控股价下跌73.66%，总市值上涨了4.27亿，当前市值为198.08亿元。2022年股价下跌-127.6%。

4、利扬芯片：2022年第二季度季报显示，利扬芯片公司营收同比增长29.64%至1.16亿元，利扬芯片毛利润为3889.99万，毛利率33.48%，扣非净利润同比增长-92.32%至174.41万元。

广东利扬芯片测试股份有限公司是一家专业从事集成电路测试的公司，主营业务包集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。主要产品有晶圆测试和成品测试。

近30日利扬芯片股价上涨6.95%，最高价为36元，2022年股价下跌-25.53%。

5、华润微：公司2022年第二季度营收同比增长9.2%至26.32亿元，净利润同比增长10.02%至7.35亿元，扣非净利润同比增长9.52%至7.06亿元，华润微毛利润为10.1亿，毛利率38.39%。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

回顾近30个交易日，华润微下跌9.85%，最高价为53.49元，总成交量1.09亿手。

6、韦尔股份：2022年第二季度季报显示，韦尔股份公司营收同比增长-11.27%至55.33亿元，净利润同比增长14.15%至13.73亿元，扣非净利润同比增长-46.26%至5.49亿元，韦尔股份毛利润为18.41亿，毛利率33.26%。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

近30日股价下跌15.68%，2022年股价下跌-291.94%。

7、同兴达：2022年第二季度，同兴达营收同比增长-37.84%至21.6亿元，净利润同比增长-80.14%至2866.51万元，毛利润为1.14亿，毛利率5.26%。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

回顾近30个交易日，同兴达股价下跌21.64%，最高价为15.28元，当前市值为39.73亿元。

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