2022年A股Chiplet概念股全梳理（10月20日）

2022年Chiplet概念股有：

1、正业科技：10月19日该股主力资金净流入269.53万元，超大单资金净流出627.46万元，大单资金净流入897万元，中单资金净流入423.83万元，散户资金净流出693.36万元。

公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为36.45%、60.83%、71.39%、64.38%。

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

2、文一科技：10月19日消息，文一科技主力资金净流入579万元，超大单资金净流入435.39万元，散户资金净流出469.27万元。

在资产负债率方面，文一科技从2018年到2021年，分别为48.54%、56.08%、52.05%、46.77%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

3、气派科技：10月19日消息，气派科技10月19日主力净流出5.15万元，大单净流出5.15万元，散户净流入90.98万元。

公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为39.77%、44.54%、47.64%、45.72%。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

4、深科达：10月19日消息，深科达资金净流出77.42万元，换手率1.79%，成交金额1936.13万元。

在资产负债率方面，深科达从2018年到2021年，分别为43.73%、43.67%、55.6%、45.25%。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

5、中京电子：10月19日消息，中京电子10月19日主力资金净流入344.22万元，超大单资金净流入380.42万元，大单资金净流出36.2万元，散户资金净流出371.14万元。

公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为57.1%、59.93%、47.63%、56.23%。

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

6、大港股份：10月19日消息，大港股份主力净流出906.22万元，超大单净流入212.27万元，散户净流入417.77万元。

在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为54.04%、48.43%、31.35%、24.12%。

控股孙公司主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

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