半导体封装行业龙头股有哪些?(2022/10/20)

股涨停2022-10-20 09:24:57 举报

半导体封装行业龙头股有哪些?半导体封装行业龙头股有:

康强电子(002119):半导体封装龙头股,10月19日消息,康强电子10月19日主力资金净流出753.97万元,大单资金净流出753.97万元,散户资金净流入1167.49万元。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

半导体封装行业股票其他的还有:

通富微电(002156):2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。

歌尔股份(002241):开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。

新朋股份(002328):公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技(002436):2月25日,兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称,其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

木林森(002745):LED封装领域具有较高知名度,投资50亿启动第四期半导体封装项目,20年7月3000万元增资至芯半导体,标的公司主营深紫外半导体芯片。

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