半导体硅片龙头概念股一览（2022/10/20）

半导体硅片上市公司龙头有哪些？半导体硅片上市公司龙头有：

TCL中环：半导体硅片龙头。公司积极扩充8英寸硅抛光片生产规模，预计2018年第四季度实现30万片/月的产销规模；同时通过投资30亿美元启动集成电路和功率器件用8-12寸抛光片项目，集约各股东方资源，进行联合创新、协同创新，积极扩充半导体单晶及抛光片产能，为实现中环股份半导体产业升级打下了坚实的基础。

10月20日消息，TCL中环5日内股价下跌3.18%，今年来涨幅上涨4.96%，最新报42.16元，市盈率为32.03。

10月20日消息，TCL中环资金净流出1.43亿元，超大单净流出9730.01万元，换手率1.28%，成交金额17.53亿元。

沪硅产业：半导体硅片龙头。大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。

10月20日晚间复盘消息，沪硅产业-U最新报18.89元，成交量1466.82万手，总市值为516.01亿元。

10月20日消息，沪硅产业-U主力资金净流入1382.62万元，超大单资金净流入147.64万元，散户资金净流出1477.55万元。

立昂微：半导体硅片龙头。公司主营业务为半导体硅片和分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。

10月20日晚间复盘消息，立昂微开盘报价43.11元，收盘于44.73元，成交额6.81亿元。

10月20日消息，立昂微10月20日主力资金净流入2393.08万元，超大单资金净流入98.67万元，大单资金净流入2294.41万元，散户资金净流出337.36万元。

半导体硅片概念股其他的还有：

中晶科技：浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

上海新阳：公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业，逐步开始替代进口产品。

晶盛机电：2018年7月11日晚公告，公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包，中标金额合计4.03亿元，约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。

扬杰科技：2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片8英寸以下直拉、区熔、中子嬗变掺杂处理等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。

赛微电子：公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

神工股份：公司已经打通抛光硅片的产线，完成月产50，000片的设备安装和调试，以8，000片/月的规模进行生产。

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