封装芯片概念上市公司有哪些，封装芯片股票2022年名单一览

封装芯片概念上市公司有哪些？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、高德红外、晶方科技、大族激光。

相关概念上市公司有高德红外（002414）。

高德红外在流动比率方面，高德红外从2018年到2021年，分别为2.82%、3.98%、2.59%、4.7%。公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

10月21日午后消息，高德红外今年来涨幅下跌-101.34%，最新报11.91元，成交额8180.18万元。10月20日该股主力净流入2058.32万元，超大单净流入690.05万元，大单净流入1368.27万元，中单净流出878.3万元，散户净流出1180.01万元。

相关概念上市公司有光弘科技（300735）。

光弘科技公司在流动比率方面，从2018年到2021年，分别为4.99%、3.5%、6.13%、2.61%。三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

10月21日午后消息，光弘科技最新报价10.3元，3日内股价下跌0.58%，市盈率为22.3。资金流向数据方面，10月20日主力资金净流流出717.57万元，超大单资金净流出183.94万元，大单资金净流出533.64万元，散户资金净流入964.22万元。

相关概念上市公司有长电科技（600584）。

长电科技公司在流动比率方面，从2018年到2021年，分别为0.59%、0.54%、0.68%、1.18%。公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

10月21日午后消息，长电科技（600584）跌1.55%，报22.23元，成交额3.14亿元。10月20日消息，长电科技主力资金净流入5796.35万元，超大单资金净流入3491.51万元，散户资金净流出4216.96万元。

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