先进封装设备龙头有哪些？先进封装上市公司股票一览
小红帽财经2022-10-21 13:50:04 举报
先进封装概念：通富微电、长川科技、华峰测控等。
通富微电介绍：
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股23.14%）、第二大股东集成电路产业投资基金股份有限公司（占股15.13%），总资产210多亿元。
通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TFAMDMicroelectronics（Penang）Sdn.Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、集团员工总数超1.5万人。
通富微电是科技重大专项（“02”专项）骨干承担单位，拥有江苏省级工程技术研究中心以及江苏省集成电路先进封测实验室等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。
通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目，全面构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。
