股涨停2022-10-23 08:26:58 举报
以下是股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股:
大港股份:大港股份从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为10.95亿元,过去五年营业总收入最低为2021年的6.84亿元,最高为2018年的16.9亿元。
苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
近7个交易日,大港股份上涨17.37%,最高价为11.75元,总市值上涨了15.15亿元,2022年来上涨47.97%。
亨通光电:从近五年营业总收入来看,亨通光电近五年营业总收入均值为319.93亿元,过去五年营业总收入最低为2017年的245.56亿元,最高为2021年的412.71亿元。
公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
近7个交易日,亨通光电上涨3.51%,最高价为18.89元,总市值上涨了17.24亿元,2022年来上涨24.75%。
文一科技:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为3.31亿元,过去五年营业总收入最低为2019年的2.59亿元,最高为2021年的4.44亿元。
极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等。
近7日文一科技股价上涨17.96%,2022年股价上涨30.45%,最高价为13.59元,市值为20.55亿元。
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