半导体封装概念龙头股有哪些？半导体封装概念股股价查询（2022/10/23）
股涨停2022-10-23 23:30:51 举报
半导体封装概念龙头股有哪些？
康强电子（002119）：龙头股，10月21日收盘短讯，康强电子股价15时涨3.19%，报价12.610元，市值达到47.32亿。
公司2021年实现营业收入21.95亿元，同比增长41.71%；归属于上市公司股东的净利润1.81亿元，同比增长106.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.67亿元，同比增长121.37%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有：
新朋股份（002328）：10月21日收盘消息，新朋股份7日内股价上涨2.7%，最新涨0.18%，报5.550元，换手率1.82%。
兴森科技（002436）：10月21日收盘消息，兴森科技收盘于10.690元，跌2.99%。今年来涨幅下跌-29.75%，总市值为180.61亿元。
木林森（002745）：10月21日收盘消息，木林森7日内股价上涨2.68%，最新跌0.69%，报8.580元，换手率1.02%。
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