2022年封装测试板块股票有哪些（10月24日）

2022年封装测试板块股票有哪些（10月24日）

2022年封装测试概念股有：

1、通富微电：10月24日消息，资金净流出1251.43万元，超大单净流出498.38万元，成交金额14.81亿元。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

2021年通富微电净利润9.57亿，同比上年增长率为182.69%。

2、苏州固锝：10月24日消息，资金净流出2203.17万元，超大单资金净流出2518.6万元，成交金额5.75亿元。

专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，整流器件二极管从芯片到封装全产业链；拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案；整流二极管销售额连续十多年居中国前列。

苏州固锝公司2021年实现净利润2.18亿，同比上年增长率为140.9%，近3年复合增长50.24％。

3、华天科技：10月24日消息，资金净流出1394.15万元，超大单净流出461.82万元，成交金额2.66亿元。

公司主营业务为集成电路封装测试。VTFET技术即垂直传输场效应晶体管技术，该技术并非集成电路封装测试技术。

公司2021年实现净利润14.16亿元，同比上年增长率为101.75%。

4、晶方科技：10月24日消息，晶方科技资金净流出1.96万元，超大单净流入97.65万元，换手率2.65%，成交金额3.49亿元。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

公司2021年实现净利润5.76亿，同比增长50.95%，近三年复合增长为130.62%；毛利率52.28%。

5、太极实业：10月24日该股主力净流出196.07万元，大单净流出196.07万元，中单净流出215.76万元，散户净流入411.84万元。

海太半导体（无锡）有限公司是公司的控股子公司，经营范围为“半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试、自有房产租赁、自有设备及配件租赁”。

公司2021年实现净利润9.09亿元，同比上年增长率为9.13%。

6、长电科技：10月24日主力资金净流出3368.15万元，超大单资金净流出1950.7万元，换手率1.22%，成交金额4.86亿元。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

公司2021年实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近三年复合增长为477.67%；毛利率18.41%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。