电子铜箔板块上市公司股票一览（2022/10/26）

股涨停今日盘中简讯，10月26日电子铜箔概念报涨，嘉元科技（54.29，2.22%）领涨，铜冠铜箔(2.08%)、宝鼎科技(0.85%)、铜陵有色(0.77%)等跟涨。

电子铜箔板块上市公司有哪些？电子铜箔概念股一览

嘉元科技：10月25日消息，嘉元科技10月25日主力资金净流出1400.85万元，超大单资金净流出313.75万元，大单资金净流出1087.1万元，散户资金净流入465.86万元。

公司2022年第二季度营收同比增长43.97%至9.71亿元，毛利率24.9%，净利率11.72%。

公司是全球可生产4.5微米铜箔的龙头公司，全资1.05亿元收购山东信力源电子铜箔100%股权及资产，公司可通过技改提升信力源产品技术及盈利能力，快速实现进一步扩大产能规模。

铜冠铜箔：资金流向数据方面，10月25日主力资金净流流出422.03万元，超大单资金净流出263.18万元，大单资金净流出158.85万元，散户资金净流入353.43万元。

2022年第二季度，公司营收同比增长-0.82%至10.36亿元，毛利率13.63%，净利率9.08%。

公司拟使用部分超募资金用于实施全资子公司投资建设年产1万吨/年高精度储能用超薄电子铜箔项目，项目计划总投资金额9.32亿元。

宝鼎科技：10月25日消息，宝鼎科技主力资金净流出103.5万元，散户资金净流入123.41万元。

公司2022年第二季度营收同比增长11.45%至1.08亿元，毛利率17.08%，净利率4.03%。

公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。

铜陵有色：10月25日消息，铜陵有色资金净流出876.89万元，超大单资金净流出231.67万元，换手率0.4%，成交金额1.11亿元。

铜陵有色2022年第二季度季报显示，公司营收同比增长-8.69%至329.72亿元，毛利率6.59%，净利率2.63%。

铜冠铜箔投资建设年产1.5万吨电子铜箔项目。

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