晶圆测试板块股票是哪些？（2022/10/26）

晶圆测试板块股票是哪些？（2022/10/26）

2022年晶圆测试概念股有：

华峰测控：10月26日消息，华峰测控3日内股价下跌1.06%，最新报239.010元，涨4.03%，成交额2.49亿元。

公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

近7日华峰测控股价上涨6.24%，2022年股价下跌-116.87%，最高价为247.5元，市值为217.67亿元。

气派科技：10月26日消息，气派科技7日内股价上涨0.24%，最新报26.260元，成交额2447.45万元。

拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

近7日股价上涨0.24%，2022年股价下跌-94.63%。

同兴达：截至发稿，同兴达（002845）涨4.08%，报13.490元，成交额1.41亿元，换手率4.77%，振幅3.849%。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

在近7个交易日中，同兴达有4天上涨，期间整体上涨5.93%，最高价为13.98元，最低价为12.06元。和7个交易日前相比，同兴达的市值上涨了2.53亿元。

利扬芯片：10月26日尾盘消息，利扬芯片5日内股价下跌2.1%，今年来涨幅下跌-28.16%，最新报33.420元，成交额6236.74万元。

广东利扬芯片测试股份有限公司是一家专业从事集成电路测试的公司，主营业务包集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。主要产品有晶圆测试和成品测试。

近7个交易日，利扬芯片下跌2.87%，最高价为33.01元，总市值下跌了1.28亿元，下跌了2.87%。

韦尔股份：10月26日消息，韦尔股份3日内股价下跌4.72%，最新报76.550元，涨2.11%，成交额8.66亿元。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

近7日韦尔股份股价下跌7.49%，2022年股价下跌-315.06%，最高价为82.39元，市值为906.58亿元。

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