6月9日半导体封装概念走弱，晶方科技跌5.3%
股涨停2022-06-09 16:23:20 举报
2022年6月9日股市复盘：半导体封装概念走弱-0.815%
06月9日下午3点收盘，沪深两市盘面上，地下管网、大上海、液氨、原铝、网游、聚氨脂、创业服务等板块涨幅居前，车载IGBT芯片、IC设备、功率元器件、功率半导体芯片、锂电新能车等板块领跌。
收盘，半导体封装概念走弱（-0.815%）
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：晶方科技（603005）跌幅5.31%，成交金额6.44亿元，换手4.74%；芯朋微（688508）跌幅4.86%，成交金额1.54亿元，换手2.98%；联得装备（300545）跌幅4.38%，成交金额3003.4万元，换手1.68%。
尾盘，半导体封装概念走弱（-0.753%）
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：晶方科技（603005）跌幅4.89%，成交金额5.76亿元，换手4.24%；芯朋微（688508）跌幅4.57%，成交金额1.35亿元，换手2.61%；聚飞光电（300303）跌幅3.87%，成交金额8075.3万元，换手1.51%。
午后，半导体封装概念走弱（-0.654%）
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为：芯朋微（688508）跌幅4.8%，成交金额8802.91万元，换手1.69%；晶方科技（603005）跌幅4.16%，成交金额4.14亿元，换手3.02%；联得装备（300545）跌幅3.53%，成交金额1984.62万元，换手1.11%。
