2023年第二季度,半导体新材料板块股票研发投入排行榜中,TCL中环(002129)研发投入总额高达15.06亿,深南电路(002916)和兴森科技(002436)排名第二和第三,三环集团(300408)、鼎龙股份(300054)、立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、安集科技(688019)、飞凯材料(300398)、有研新材(600206)进入前十,研发投入总额分别排名第4-10名。
![](https://pic.southmoney.com/southmoney/202311/20/1-1-2311200U30BO.png)
数据由股涨停整理提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。
2023年第二季度,半导体新材料板块股票研发投入排行榜中,TCL中环(002129)研发投入总额高达15.06亿,深南电路(002916)和兴森科技(002436)排名第二和第三,三环集团(300408)、鼎龙股份(300054)、立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、安集科技(688019)、飞凯材料(300398)、有研新材(600206)进入前十,研发投入总额分别排名第4-10名。
数据由股涨停整理提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。