2023年第三季度,封装厂商概念上市公司财务费用排行榜中,通富微电(002156)财务费用总额高达7.38亿,皇庭国际(000056)和甬矽电子(688362)位居第二和第三,深科技(000021)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、伟测科技(688372)、大港股份(002077)、气派科技(688216)、利扬芯片(688135)进入前十,财务费用总额分别排名第4-10名。
以上上市公司相关数据由股涨停整理提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
2023年第三季度,封装厂商概念上市公司财务费用排行榜中,通富微电(002156)财务费用总额高达7.38亿,皇庭国际(000056)和甬矽电子(688362)位居第二和第三,深科技(000021)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、伟测科技(688372)、大港股份(002077)、气派科技(688216)、利扬芯片(688135)进入前十,财务费用总额分别排名第4-10名。
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