2023年第三季度,芯片封装测试板块股票销售费用排名中,赛腾股份(603283)销售费用总额高达2.73亿,长电科技(600584)和兴森科技(002436)排名第二和第三,深科技(000021)、海伦哲(300201)、太极实业(600667)、通富微电(002156)、联得装备(300545)、华微电子(600360)、文一科技(600520)进入前十,销售费用总额分别排名第4-10名。
数据由股涨停提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
2023年第三季度,芯片封装测试板块股票销售费用排名中,赛腾股份(603283)销售费用总额高达2.73亿,长电科技(600584)和兴森科技(002436)排名第二和第三,深科技(000021)、海伦哲(300201)、太极实业(600667)、通富微电(002156)、联得装备(300545)、华微电子(600360)、文一科技(600520)进入前十,销售费用总额分别排名第4-10名。
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