2023年第三季度,半导体封装测试股票财务费用排行榜中,通富微电(002156)财务费用总额高达7.38亿,韦尔股份(603501)和闻泰科技(600745)位居第二和第三,太极实业(600667)、深科技(000021)、长电科技(600584)、华微电子(600360)、台基股份(300046)、新朋股份(002328)、赛腾股份(603283)进入前十,财务费用总额分别排名第4-10名。
以上上市公司相关数据由股涨停整理提供,内容仅供参考。
2023年第三季度,半导体封装测试股票财务费用排行榜中,通富微电(002156)财务费用总额高达7.38亿,韦尔股份(603501)和闻泰科技(600745)位居第二和第三,太极实业(600667)、深科技(000021)、长电科技(600584)、华微电子(600360)、台基股份(300046)、新朋股份(002328)、赛腾股份(603283)进入前十,财务费用总额分别排名第4-10名。
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