2024年第一季度芯片封装测试股票研发支出排行榜如下:长电科技(600584)研发支出总额高达3.81亿,深南电路(002916)和通富微电(002156)分别排名第二和第三,华天科技(002185)、太极实业(600667)、深康佳A(000016)、兴森科技(002436)、深科技(000021)、赛腾股份(603283)、苏州固锝(002079)分别进入前十,其研发支出总额分别排名第4-10名。
以上上市公司相关数据由股涨停整理提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
2024年第一季度芯片封装测试股票研发支出排行榜如下:长电科技(600584)研发支出总额高达3.81亿,深南电路(002916)和通富微电(002156)分别排名第二和第三,华天科技(002185)、太极实业(600667)、深康佳A(000016)、兴森科技(002436)、深科技(000021)、赛腾股份(603283)、苏州固锝(002079)分别进入前十,其研发支出总额分别排名第4-10名。
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