2024年第一季度,半导体先进封装概念股研发经费排名如下:环旭电子(601231)研发经费总额高达4.29亿,长电科技(600584)和芯原股份(688521)分别位居第二和第三,华润微(688396)、通富微电(002156)、生益科技(600183)、华天科技(002185)、太极实业(600667)、博威合金(601137)、兴森科技(002436)分别进入前十,其研发经费总额分别排名第4-10名。
数据由股涨停提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
2024年第一季度,半导体先进封装概念股研发经费排名如下:环旭电子(601231)研发经费总额高达4.29亿,长电科技(600584)和芯原股份(688521)分别位居第二和第三,华润微(688396)、通富微电(002156)、生益科技(600183)、华天科技(002185)、太极实业(600667)、博威合金(601137)、兴森科技(002436)分别进入前十,其研发经费总额分别排名第4-10名。
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