2024年第一季度，半导体先进封装板块股票研发投入排名如下：环旭电子（601231）研发投入总额高达4.29亿，长电科技（600584）和芯原股份（688521）分别位居第二和第三，华润微（688396）、通富微电（002156）、生益科技（600183）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、博威合金（601137）、兴森科技（002436）分别进入前十，其研发投入总额分别排名第4-10名。
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