2024年第一季度,半导体材料国产替代上市公司研发经费排行榜中,TCL中环(002129)研发经费总额高达2.47亿,巨化股份(600160)和昊华科技(600378)排名第二和第三,鼎龙股份(300054)、新宙邦(300037)、安集科技(688019)、立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、江丰电子(300666)、雅克科技(002409)进入前十,研发经费总额分别排名第4-10名。
以上上市公司相关数据由股涨停整理提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
2024年第一季度,半导体材料国产替代上市公司研发经费排行榜中,TCL中环(002129)研发经费总额高达2.47亿,巨化股份(600160)和昊华科技(600378)排名第二和第三,鼎龙股份(300054)、新宙邦(300037)、安集科技(688019)、立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、江丰电子(300666)、雅克科技(002409)进入前十,研发经费总额分别排名第4-10名。
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