2021年半导体封装概念股名单，半导体封装股票概念有哪些？

周一盘后消息，半导体封装概念报涨，木林森（17.44，1.12，6.863%）领涨，康强电子、深南电路、赛腾股份、歌尔股份等跟涨。股涨停小编整理部分半导体封装概念股：

木林森：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为2.82%，过去三年净利率最低为2020年的1.75%，最高为2018年的4.05%。

2015年9月份，公司拟以1.8亿元获得开发晶10.91%股权，开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台，定位为“LED整体解决方案提供商”，业务范围涵盖LED外延片，芯片，封装模组，照明应用等所有产业链环节。

康强电子：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为6.14%，过去三年净利率最低为2020年的5.68%，最高为2019年的6.52%。

带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。

深南电路：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为11.08%，过去三年净利率最低为2018年的9.19%，最高为2020年的12.34%。

无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民币5，000万元，注册地址，无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围，微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

赛腾股份：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为11.06%，过去三年净利率最低为2020年的9.06%，最高为2018年的13.41%。

无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。

歌尔股份：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为4.05%，过去三年净利率最低为2018年的3.56%，最高为2020年的4.94%。

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

晶方科技：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为22.16%，过去三年净利率最低为2018年的12.56%，最高为2020年的34.58%。

成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

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