2021年A股半导体分立器件概念股全梳理（附名单）
股涨停2021-10-25 10:12:38 举报
半导体分立器件概念股有：
1、立昂微：
在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为43.97%、52.08%、58.82%、60.59%。公司主营业务为半导体硅片和分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。
2、中环股份：
在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为58.08%、63.17%、58.17%、52.18%。公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
3、中国海防：
在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为28.64%、27.72%、45.89%、27.83%。子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架（半导体分立器件），广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域，现已形成年生产能力60亿只框架；境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。
4、士兰微：
在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为49.21%、48.4%、52.45%、54.2%。国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业；公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管的封装领域，建立了较为完善的IDM经营模式；成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片；主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
5、韦尔股份：
在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为57.85%、64.25%、54.48%、49.11%。主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。
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