A股2021年集成电路封装股票龙头股一览,带你认识

股涨停2021-10-09 02:16:04 举报

集成电路封装股票龙头股有:

长电科技600584:集成电路封装龙头。公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分,是国内领先的集成电路封装企业,其集成电路,分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一,公司新厂区面积为56万平米,若全部使用,有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术,特别是WLCSP,RDL,Sip,FBP,MIS,Re.X封装技术,在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡,MSD卡,MEMS等封装产品已成功量产,公司成功进入国际著名公司(如skyworks,vishay,ADI,仙童,晶炎科技,安森美等)的全球采购链。

华天科技002185:拟与韶实集团9.7亿元投资设立控股子公司主营集成电路封装测试等业务。

扬杰科技300373:A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产。

本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。