半导体硅片股票有哪些股？（2021/10/19）

周二午后简讯，10月19日半导体硅片概念报跌，中环股份（-2.131%）领跌，三超新材(-1.459%)、沪硅产业(-1.135%)、立昂微(-0.939%)、扬杰科技(-0.741%)等跟跌。

半导体硅片股票有哪些股？

兴森科技：2020年营收40.35亿，同比去年增长6.07%；毛利率30.93%。

项目致力于在国内建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足国内极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。

TCL科技：2020年实现营业收入768.3亿元，同比增长2.33%；归属于上市公司股东的净利润43.88亿元，同比增长67.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润29.33亿元，同比增长1147.57%。

未来计划投向集成电路三大领域。公司目前已经是国内半导体显示领域龙头企业，电视、手机、笔电显示面板出货均已经跻身全球前三，但芯片自给率依然相对不足，此前公司通过控股中环股份实现对半导体硅片领域布局，在12英寸大尺寸半导体硅片实现重大突破，未来在功率器件、芯片设计等领域实现落子，将有效提高公司面板产品上游芯片的自给率。

中晶科技：2020年，公司实现净利润8673万，同比增长29.64%，近三年复合增长为14.22%；每股收益1.1600元。

公司产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。

赛微电子：2020年报显示，赛微电子实现净利润2.01亿，近5年复合增长35.84％。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

江化微：2020年实现营业收入5.64亿元，同比增长14.96%；归属于上市公司股东的净利润5819万元，同比增长68.58%。

作为国内产品品种最齐全、配套能力最强的湿电子化学品生产企业之一，公司产品线较为丰富，目前有数十种湿电子化学品，产品能够广泛的应用到平板显示、半导体及LED、光伏太阳能等多个电子领域，同时能在清洗、光刻、蚀刻等多个关键技术工艺环节中应用，这使得公司产品能够很好地满足下游客户的需求，是公司技术水平和配套能力的体现，也为公司带来了较好的竞争优势。

众合科技：2020年公司营业总收入29.27亿，同比增长5.35%；毛利润为8.693亿，净利润为3928万元。

节能环保业务包括水处理、大气治理和半导体级直拉单晶硅系列产品。

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