LED封装概念股龙头有哪些，LED封装概念上市公司一览
股涨停2021-10-20 03:04:33 举报
LED封装概念股龙头有哪些？
国星光电（002449）：LED封装龙头，从近五年净利润来看，近五年净利润均值为3.01亿元，过去五年净利润最低为2020年的1.011亿元，最高为2018年的4.465亿元。
公司作为业内为数不多的具备垂直一体化产业链体系的企业，始终坚持“立足封装，做大做强，兼顾上下游垂直一体化发展”的发展战略。
木林森（002745）：LED封装龙头，从近五年净利润来看，近五年净利润均值为5.31亿元，过去五年净利润最低为2020年的3.017亿元，最高为2018年的7.204亿元。
开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台，业务涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等所有产业链环节；公司一直专注于LED封装及应用产品的研发、设计及生产，是国内较早生产LED封装及应用产品的供应商。
LED封装股票其他的还有：
歌尔股份（002241）：公司已建立起多技术融合的产品研发平台，包括声信号处理技术平台、短距离无线通信技术平台、MEMS技术平台和LED封装及应用技术平台。目前MEMS麦克风产品已推向市场，主要以面向国际市场的外销为主。
兆驰股份（002429）：公司在LED产业链全方位深度布局，上游LED芯片（兆驰半导体）与国内外众多知名封装企业稳定合作，产销两旺，未来将持续优化产品结构，聚焦布局高端产品、持续深化垂直产业链的深度整合，发展空间广阔；中游LED封装（兆驰光元）业绩稳步增长，兆驰光元提交创业板的分拆上市申请在正常推进中；下游应用从照明应用和背光应用两方面布局，未来将持续开拓LED板块其他应用领域。
海伦哲（300201）：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3,000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
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