A股2021年半导体封测上市龙头企业一览，5分钟带你了解
股涨停2021-10-20 03:12:40 举报
半导体封测上市龙头企业有：
长电科技：半导体封测龙头股。公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
晶方科技：半导体封测龙头股。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
通富微电：半导体封测龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。
华天科技：半导体封测龙头股。2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
半导体封测概念股其他的还有：
风华高科：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
沪电股份：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。
智云股份：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
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