10月20日盘后消息：IC封装概念报涨，光华科技涨近6%
股涨停2021-10-20 17:10:19 举报
10月20日盘后消息，IC封装概念报涨，光华科技5.843%领涨，苏州固锝、兴森科技、南大光电等个股纷纷跟涨。
相关IC封装概念股有：
(1)、光华科技：随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
(2)、苏州固锝：全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。
(3)、兴森科技：兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。
(4)、南大光电：公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
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