A股2021年封测股票龙头股一览，为您介绍
股涨停2021-10-24 09:47:47 举报
封测股票龙头股有：
长电科技600584：封测龙头。大陆半导体封测龙头。
通富微电002156：封测龙头。半导体封测产能紧缺，公司的现金将用于扩充产能，实现今年148亿元的营收目标，实现业绩飞跃式增长。
华天科技002185：封测龙头。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。
深科技000021：全资子公司沛顿科技是国内最大的高端DRAM封测企业，客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷、西部数据等，是国内具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封测到模组、成品生产完整产业链的企业。
汉威科技300007：公司已经实现民用MEMS气体、流量、温湿度以及红外类传感器的量产，公司的募投项目为MEMS的后端封测项目，属于MEMS重要的产业配套。
光力科技300480：半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一，控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。
联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
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