封装板块龙头股有哪些？（2022/3/23）
股涨停2022-03-23 10:53:44 举报
封装板块龙头有：
长电科技：封装龙头股，近3日长电科技上涨0.51%，现报25.7元，2022年股价下跌-20.57%，总市值456.81亿元。
3月23日消息，长电科技开盘报25.67元，截至10时53分，该股涨0.08%，报25.69元。换手率0.15%，振幅0.000%。
公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。公司持续聚焦创新技术研发和先进应用的拓展，在5G领域，积极投入Sub-6GHz、毫米波天线封装、射频前端（RFFE）模组和系统级封装（SiP）的研发，并一直与高端客户进行合作。
深科技：回顾近7个交易日，深科技有4天上涨。期间整体上涨0.52%，最高价为11.52元，最低价为11.99元，总成交量8557.24万手。
厦门信达：近7日厦门信达股价上涨3.41%，2022年股价上涨5.8%，最高价为5.99元，市值为31.63亿元。
ST德豪：在近7个交易日中，ST德豪有4天上涨，期间整体上涨3.05%，最高价为1.68元，最低价为1.58元。和7个交易日前相比，ST德豪的市值上涨了8762.12万元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
