封装基板上市公司有哪些，封装基板上市公司名单

2022年封装基板概念股有：

1、正业科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-22.78%，过去五年ROE最低为2019年的-62.88%，最高为2017年的11.07%。

近5个交易日股价下跌2.32%，最高价为9.49元，总市值下跌了7752.61万，当前市值为33.56亿元。

2、上海新阳：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为7.21%，过去五年ROE最低为2018年的0.51%，最高为2019年的15.33%。

在近5个交易日中，上海新阳有4天上涨，期间整体上涨2.25%。和5个交易日前相比，上海新阳的市值上涨了2.66亿元，上涨了2.25%。

3、中英科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为23.56%，过去五年ROE最低为2019年的17.15%，最高为2016年的106.3%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近5日中英科技股价下跌1.06%，总市值下跌了2481.6万，当前市值为23.49亿元。2022年股价下跌-25.38%。

4、光华科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为6.4%，过去五年ROE最低为2019年的1.07%，最高为2018年的11.69%。

近5个交易日股价下跌3.12%，最高价为18.95元，总市值下跌了2.2亿，当前市值为69.82亿元。

5、兴森科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为10.92%，过去五年ROE最低为2017年的6.85%，最高为2020年的17.29%。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

近5日兴森科技股价下跌0.94%，总市值下跌了1.49亿，当前市值为156.53亿元。2022年股价下跌-30.6%。

6、深南电路：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为23.53%，过去五年ROE最低为2021年的18.7%，最高为2019年的29.11%。

2021年9月29日在投资者互动平台表示，公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。

近5日深南电路股价下跌2.4%，总市值下跌了11.8亿，当前市值为485.13亿元。2022年股价下跌-27.62%。

7、*ST丹邦：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-14.27%，过去五年ROE最低为2020年的-60.99%，最高为2017年的1.51%。

公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区，在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。

近5个交易日股价下跌4.82%，最高价为2.44元，总市值下跌了6027.12万，当前市值为11.94亿元。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。